510 ผู้เข้าชม

BIOSTAR เปิดตัว H310MHD PRO2 รองรับ VR/Gaming

 

BIOSTAR ได้ทำการพัฒนาเมนบอร์ดระดับราคาเบาๆ H310HMD PRO2 ที่ประเทศไทย กรุงเทพมหานคร ซึ่งมาพร้อม BIOS ที่ได้รับการปรับปรุงขึ้นมาใหม่เพื่อการเล่นเกม รวมถึงรองรับการใช้งาน VR และยังสามารถใช้กับ Windows 7 จาก Intel H310 chipset เมนบอร์ดรุ่นนี้จะทำให้เหล่าเกมเมอร์สามารถเข้าถึงฟีเจอร์ระดับพรีเมี่ยมที่มักจะมีแค่ในเมนบอร์ดระดับสูงเท่านั้น เช่น high-speed 10Gb/s M.2 support , ultra-fast USB 3.1 Gen1 ports, 7.1 high-definition audio และ HDMI ในราคาที่ย่อมเยาว์

 

BIOSTAR H310MHD PRO2 นั้นเป็นเมนบอร์ดในขนาด micro-ATX ที่ใช้งาน Intel H310 chipset รองรับการทำงานของ Intel Generation 8th รองรับการทำงานของ M.2 ความเร็วสูงถึง 10Gb/s เพื่อสมรรถณะของ M.2 SSD ที่ดียิ่งขึ้น ด้านหน่วยความจำรองรับการทำงาน DDR4 Dual-channel memory ติดตั้งได้มากสุด 32GB ที่ความเร็ว 2666MHz อีกทั้งยังมี Gigabit LAN จาก Realtek RTL8111H ทำให้การส่งข้อมูลทำได้รวดเร็วซึ่งนั่นรวมถึงการช่วยให้การเล่นเกมส์ผ่านเครือข่ายดีขึ้นด้วย ด้านเสียงเลือกใช้งาน Realtek ALC887 8-channel high-definition audio codec ที่มาพร้อมกับ AudioArt Capacitors และยังสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ได้อย่างรวดเร็วผ่าน USB 3.1 Gen1 Type-A ports ที่มีให้ถึง 4 ช่อง (ด้านหลัง 2 ช่องและต่อเพิ่มด้านหน้าเคสอีก 2 ช่อง)

BIOSTAR H310MHD PRO2 นั้นยังมี Durable+ และ Protection+ ที่เป็นฟีเจอร์ระดับพรีเมี่ยม พิเศษจาก BIOSTAR เพื่อที่ทำให้การเล่นเกมไม่เกิดการขัดข้องในสถานการณ์ใดๆ โดยการป้องกันเหล่านั้นประกอบด้วย Moistureproof PCB, Super Anti-Surge Protection, Super LAN Surge Protection และ ESD Protection รวมถึงการเชื่อมต่อผ่าน HDMI สำหรับความคมชัดมากถึง 4096*2160@24Hz และพิเศษด้วยอัพเดทมาใหม่นั้นยังรอบรับ WIN7

ด้านหลังของตัวเมนบอร์ด BIOSTAR H310MHD PRO2 ประกอบด้วยช่องPS/2 Mouse 1 ช่อง, PS/2 Keyboard 1 ช่อง, USB 3.1 Gen1 1 ข่อง, USB 2.0 Ports 4 ช่อง, HDMI , DVI-D, VGA, Gigabit Ethernet LAN และช่องต่อสำหรับสัญญาณเสียง

รายละเอียด

Model BIOSTAR H310MHD PRO2
CPU Support 8th Generation Intel Core Processors
Power 5 Phase
Chipset H310
Solid Capacitors YES
Memory 2x DDR4-2666
Up to 32GB Capacity
ช่องเสริม 1 x PCI-E 3.0 x16 Slot
2 x PCI-E 2.0 x1 Slots
LAN Realtek RTL8111H – 10/100/1000Mb/s
Storage 4x SATA III
1x M.2 M-Key 10Gbps
Video HDMI, VGA, DVI
USB 4 x USB 3.1 Gen1 Ports (2 on rear I/Os and 2 via internal header)

6 x USB 2.0 Ports (4 on rear I/Os and 2 via internal header)

 

อัพเดท BIOS

อัพเดท BIOSTAR H310MHD PRO2 BIOS (H31FR713.BSS) – http://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=921#download

 

ติดต่อเพิ่มเติมได้ที่

 

เกี่ยวกับ BIOSTAR

BIOSTAR นั้นเป็นแบรนด์ที่ทุ่มเทในการผลิด motherboard, การ์ดจอ, ระบบการทำงานภายในคอมพิวเตอร์, IoT, อุปกรณ์การทำเหมือง crypto, และนวัตกรรมทางการแพทย์ เริ่มก่อตั้งในปี 1986 โดย BIOSTAR GROUP นั้นได้กลายเป็นผู้ผลิต motherboard รายใหญ่ในอุตสาหกรรม IT รวมถึงใน IoT, Internet of Things เพื่อคุณภาพสูงสุดและดีไซน์ที่เข้าตาแล้วนั้น  BIOSTAR ได้ลงทุนอย่างมหาศาลในด้าน ID design, อุปกรณ์, วิจัยการตลาดระดับโลก รวมถึง R&D ด้วยการโฟกัสไปที่คุณภาพ BIOSTAR นั้นพยายามมุ่งไปสู้เป้าหมายที่สูงขึ้นตลอด และเป็นหนึ่งในผู้แข่งขันที่จะก้าวไปสู่อนาคต

Share This:

846 ผู้เข้าชม

พบช่องโหว่ใหม่จาก CPU Intel ชื่อว่า Spoiler ส่วน AMD กับ ARM ไม่ได้รับผลกระทบ

 

 

Spoiler ภัยร้ายใหม่ที่คุกคาม Intel

มีการค้นพบข้อบกพร่องตัวใหม่ที่มีผลต่อชิปของ Intel ทั้งหมดเนื่องจากวิธีการที่ใช้สำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพของ CPU นั่นเอง เช่นเดียวกับการโจมตีจาก Specter และ Meltdown ที่เปิดเผยในเดือนมกราคมปีที่ผ่านมาการโจมตีจาก Spoiler ก็ใช้เทคนิคเดียวกันกับการเพิ่มประสิทธิภาพให้กับ CPU Intel เพื่อเข้าถึงข้อมูลได้ อย่างไรก็ตามการโจมตีนี้แตกต่างจากการโจมตีจาก Specter และ Meltdown อยู่บ้างเพราะตัวมันนี้ถูกกำหนดเป้าหมายไปยังส่วนอื่นของโปรเซสเซอร์ที่เรียกว่า Memory Order Buffer ซึ่งใช้สำหรับจัดการการทำงานของหน่วยความจำและเชื่อมต่อกับแคชอย่างมากมาย

 

นักวิจัยจาก Worcester Polytechnic Institute, Massachusetts และ มหาวิทยาลัย Lübeck ทางตอนเหนือของเยอรมนีได้เปิดเผยถึงรายละเอียดการโจมตีที่ใช้โค๊ตเนมว่า Spoiler ซึ่งได้รับการตรวจพบในเดือนนี้ นักวิจัยอธิบายว่า Spoiler ไม่ใช่การโจมตีที่เหมือนกับ Spectoer ดังนั้นจึงไม่ไม่สามารถป้องกันได้ด้วยวิธีการเดิมจากแพตที่ทาง Intel ปล่อยออกมาก่อนหน้านี้ เช่น การโจมตีจาก SplitSpectre ที่ยังเป็นวิธีการเดิมอยู่

การโจมตีจาก Spoiler ไม่ส่งผลต่อ ARM และ AMD

การทำงานหลักของ Spoiler คือจากเข้าโจมตีในจุดอ่อนของการใช้งานระบบย่อยของหน่วยความจำของ Intel ซึ่งคาดเดาถึงข้อมูลได้แต่วิธีการนั้นไม่เหมือนกับ Specter เสียทีเดียวทำให้ไม่สามารถป้องกันได้ด้วยวิธีเดิม ซึ่งไม่ส่งผลต่อการโจมตีจาก Spoiler จากการทดสอบแล้วการโจมตีดังกล่าวไม่มีผลกระทบต่อโปรเซสเซอร์ ARM และ AMD ที่ใช้เทคนิคในการจัดเก็บข้อมูลในหน่วยความจำแตกต่างจากทาง Intel

 

จากข้อมูลที่ได้มาทำให้ทราบได้ว่า CPU ที่ได้รับผลกระทบนั้นเริ่มจาก Intel Core 1st Generation โดยการโจมตีจาก Spoiler พัฒนามาจาก Rowhammer มุ่งการโจมตีไปที่แคชทำให้สามารถใช้วิธีการย้อนการประมวลผลได้เพื่อเข้าถึงข้อมูล นอกจากนี้ยังสามารถโจมตีได้โดยผ่าน JavaScript จากการเปิดเบราว์เซอร์

 

นักวิจัยกล่าวว่า Intel ได้รับการยืนยันการค้นพบช่องโหว่นี้ในวันที่ 1 ธันวาคม ปีที่ผ่านมาอย่างไรก็ตามพวกเขาทราบว่า Intel ยังคงไม่สามารถออก Software มาเพื่อแก้ไขปัญหา Spoiler ซึ่งคาดว่าการออกแพตมาแก้นั้นสามารถทำได้แต่ว่าอาจทำให้ประสิทธิภาพของ CPU ในการประมวลผลลดลงด้วย ส่วนการโจมตีผ่านทางเบราว์เซอร์ผ่าน JavaScript สามารถแก้ไขปัญหาได้อยู่บ้าง แต่อาจทำได้ไม่ทั้งหมดในเวลานี้ จากความเห็นของ Daniel (Ahmad) Moghimi จาก The Register กล่าวว่า “Intel จะสามารถแก้ไขปัญหาในระบบย่อยของหน่วยความจำภายในห้าปีถัดไป”

Intel ทราบถึงการโจมตีแล้ว

โฆษกของ Intel กล่าวในแถลงการณ์ว่าได้ทำการออกซอฟต์แวร์ที่สามารถปกกันจากการโจมตีของ Spoiler ได้ในขณะที่โมดูล DRAM ที่ใช้เทคนิคการโจมตีจาก Rowhammer ยังอยู่ในขั้นตอนการแก้ไข จากตอนนี้ Intel ได้รับการแจ้งเตือนจากการวิจัยนี้และคาดหวังว่าซอฟต์แวร์จะสามารถป้องกันปัญหาดังกล่าวได้ การโจมตีแบบ Rowhammer ยังคงได้รับการพัฒนาวิธีการเพื่อปกป้องลูกค้าของเราและข้อมูลของพวกเขายังคงมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับเรา และเราขอขอบคุณความพยายามของ security community สำหรับการวิจัยอย่างต่อเนื่องที่ทำให้เห็นถึงปัญหาดังกล่าว

ที่มา : zdnet

Share This:

472 ผู้เข้าชม

BIOSTAR เปิดตัวเมนบอร์ด RACING B360GT5S และ RACING B360GT3S รองรับการทำงาน Intel Gen 9 ณ ประเทศไทย

 

 

Biostar หนึ่งในผู้ผลิตเมนบอร์ดที่เป็นที่รู้จักมาอย่างยาวนานได้เปิดตัวเมนบอร์ดระดับกลางสำหรับ Intel Gen 8/9 ซึ่งนอกจากจะไม่แพงแล้วยังมาพร้อมรูปทรงที่โฉบเชี่ยว ดูสวยงาม ตกแต่งด้วยไฟแบบ RGB (Advanced VIVID LED DJ สามารถปรับแต่งได้มากถึง 10 รูปแบบ) ที่เข้ากับยุคสมัยในปัจจุบัน นอกจากนี้ยังสนับสนุนความบันเทิงเต็มรูปแบบไม่ว่าจะการสนับสนุนการรองรับ HDMI ที่ให้ความละเอียด 4k รวมถึงระบบเสียงจาก PURO HiFi เพิ่มอรรถรสมากขึ้น สามารถหาซื้อได้แล้วที่ร้านค้าอุปกรณ์ IT ชั้นนำในราคา 2,290 บาทสำหรับ Biostar RACING B360GT3S และ 2,890 บาทสำหรับ Biostar RACING B360GT5S

 

Bangkok, Thailand ​ –BIOSTAR ไดประกาศเปิดตัว Gaming Motherboards ตัวใหมมาพร้อมกับการสนับสนุน Intel Gen 8/9

B360 Chipset ที่ออกแบบมาสาหรับเหล่าเกมเมอร์งบประมาณจากัดที่อยากไดฟีเจอร์ใหม่ๆจาก Intel 300 Series ที่ออกแบบมารองรับการทำงานของ Intel Coffee Lake ซึ่งประกอบไปด้วย ATX motherboard ในรุ่น BIOSTAR RACING B360GT5S และ Micro-ATX motherboard ในรุ่น BIOSTAR RACING B360GT3S โดยทั้งสองโมเดลนั้นได้ถูกออกแบบมาเพื่อ
เกมเมอร์ภายใต้ธีม RACING โดดเด่นด้วย PCB สีดำ, USB 3.1 Gen 2 (Type C), เสริมความแข็งแรงของช่อง PCI-EX ด้วยโลหะ, และรองรับการปรับรอบพัดลมด้วย A.I. รุ่นใหม่ล่าสุดที่สามารถปรับแต่งเพิ่มเติมได้และสามารถใช้ระบบปรับอุณหภูมิด้วยระบบอัตโนมัติได้, รวมถึง VIVID LED DJ ที่ออกแบบให้ทันสมัยให้สำหรับการปรับแต่งระบบไฟ RGB และพิเศษสำหรับ BIOSTAR RACING B360GT5S นั้นจะมาพร้อมกับ M.2 Cooling Protection heatsink

  

BIOSTAR RACING B360GT5S

 

 

The BIOSTAR RACING B360GT5S นันจะท้าใหํ้เกมเมอร์เพลิดเพลินไปกับเทคโนโลยีใหมล่าสุ่ดของ Intel โดย RACING B360GT5S นันเป็น ATX motherboard ที่มาพร้อมกับการรองรับ dual-channel DDR4 memory สามารถรองรับได้สูงสุด 2666MHz, ซึ่งเหมาะสมกับการ OC เป็นอยางมาก รวมถึงภาคจ่ายไฟที่มี power phase มากถึง 11 เฟตเพื่อเอื้ออานวยต่อการ่ overclock รวมถึงยังมี PCI-E x3, PCI-E 3.0 x3, M.2 32Gb/s 2 x1 สำหรับ M.2 SSDs และช่อง USB 3.1 Gen 2 (Type C) ในตัว

 

 

BIOSTAR RACING B360GT5S มาพร้อมกับ M.2 Cooling Protection ที่ช่วยยืดอายุการใช้งาน M.2 SSD และเพิ่มสมรรถนะของ M.2 SSD (PCI-e 3.0×4) ในการระบายความร้อนให้กับ M.2 SSD แม้จะอยู่ในภาวะอุณหภูมิสูง

 

 

ที่ด้านหลังของเมนบอร์ด BIOSTAR RACING B360GT5S จะประกอบด้วย I/O ports ดังนี้ PS/2 connector ที่สามารถต่อ PS/2 ได้ 1 ช่องสำหรับคีย์บอร์ด, USB 3.1Gen2 2 ช่อง โดย 1 ช่องสำหรับ Type A และ 1 ช่องสำหรับ Type C, USB 3.1 Gen1 2 ช่อง, USB 2.0 2 ช่อง, DVI-D, HDMI 1.4, D-sub, RJ-45 Port และ Audio Connectors HiFi 7.1Ch

 

BIOSTAR RACING B360GT3S

 

 

RACING B360GT3S ออกแบบมาสำหรับเหล่าเกมเมอร์ที่ต้องการในขนาดที่เล็กลง เพื่อให้การนำไปใช้ทำได้สะดวกมากขึ้นหรือผู้ที่ต้องการเคสขนาดเล็กเพื่อการขนย้ายที่ง่ายหรือแม้กระทั่งนำไปจัดวางในห้องนั่งเล่นได้อย่างสวยงามซึ่ง B360GT3S จะมาในขนาด micro-ATX form-factor มาพร้อมกับการรองรับ dual-channel DDR4 memory สามารถรองรับได้สูงสุด 2666MHz, ซึ่งเหมาะสมกับการ OC เป็นอยางมาก รวมถึงภาคจ่ายไฟที่มี power phase มากถึง 11 เฟตเพื่อเอื้ออานวยต่อการ่ overclock รวมถึงยังมี PCI-E x3, PCI-E 3.0 x3, M.2 32Gb/s 2 x1 สำหรับ M.2 SSDs และช่อง USB 3.1 Gen 2 (Type C) ในตัว

 

 

ที่ด้านหลังของเมนบอร์ด BIOSTAR RACING B360GT3S จะประกอบด้วย I/O ports ดังนี้ PS/2 connector ที่สามารถต่อ PS/2 ได้ 1 ช่องสำหรับคีย์บอร์ด, USB 3.1Gen2 2 ช่อง โดย 1 ช่องสำหรับ Type A และ 1 ช่องสำหรับ Type C, USB 3.1 Gen1 2 ช่อง, USB 2.0 2 ช่อง, DVI-D, HDMI 1.4, D-sub, RJ-45 Port และ Audio Connectors HiFi 7.1Ch

 

 

BIOSTAR RACING Series Features

 

 

A.I. Fan: เป็นระบบอัจฉริยะที่ทำให้ผู้ใช้สามารถตั้งค่าระบบการทำงานของพัดลมได้ และยังสามารถตรวจจับอุณหภูมิและปรับความเร็วของพัดลมตามอุณหภูมิได้อัตโนมัติ และเพื่อความเงียบของพัดลมพร้อมประสิทธิภาพสูงสุดนั้น A.I.Fan รองรับทั้งการปรับรอบพัดลมแบบ PWM และ DC voltage เพื่อการปรับแต่งระบบระบายความร้อนที่ยืดหยุ่นได้และง่ายต่อการใช้งาน

 

 

Advanced VIVID LED DJ :​ ฟีเจอร์พิเศษเฉพาะในซีรีส์ BIOSTAR RACING นั้นก็คือสามารถปรับแต่งไฟ RGB ได้อย่างอิสระซึ่งเป็นรูปแบบที่พัฒนามาจาก VIVID LED DJ รองรับการแสดงแสงสีได้มากถึง 10 รูปแบบ และสามารถปรับแต่งรูปแบบที่ต้องการตามจิตนการได้อีกด้วย LED FUN ZONE และมีช่องต่อสำหรับการปรับแต่งแสงสีได้จากผลิตภัณฑ์อื่นที่สนับสนุนการทำงานของ RGB LED อื่นๆได้ซึ่งทำให้สามารถปรับแต่งได้ตามสไตร์ของคุณเอง

 

BIOSTAR 6+ Experience

 

BIOSTAR นันยังมีฟีเจอร์พิเศษอีกมากมายเพื่อสมรรถภาพและความเสถียรสูงสุด เช่น

  • Speed+:​ DDR4-2666(OC), USB3.1 TYPE C, SATA 3, PCI-E 3.0, CrossFire X, PCI-E M.2 32Gb/s, Intel LAN

  • Audio+:​ BIOSTAR Hi-Fi Technology, Hi-Fi Ground Design

  • Video+:​ HDMI 4K/2K, DX12, HDMI 3D, DVI-D

  • Durable+:​ PCB กันความชื้น, Low RdsOn P-Pak MOS, มีสวนประกอบ่ Ferrite Choke, Box Header, และกรอบที่มีความทนทานสูง และระบบ Dual BIOS

  • Protection+:​ ESD Protection, USB Polyswitch, OC, OV, OT Protection, Super Anti-Surge Protection, M.2 Cooling Protection

  • DIY+:​ Header Zone, RACING BIOS, VIVID LED DJ , 5050 LED FUN ZONE

 

BIOSTAR RACING B360 motherboards สามารถใช้ประโยชน์จากซีรีส์ Intel 300 ได้ในทุกแง่มุม, ทำให้ Gaming Motherboards มีพลังในการรองรับการเล่นเกมได้ดีที่สุดเท่าที่เคยมีมา BIOSTAR RACING B360GT5S นับเป็นเมนบอร์ดที่มีสเปคที่สูงมากสำหรับช่วงราคานี้ และ BIOSTAR RACING B360GT3S เองก็เป็นหนึ่งใน micro-ATX ที่ดีที่สุดในตลาด

 

Specifications

 

 

ตรวจสอบสินค้าได้ที่ www.ascenti.co.th​ และสามารถสังซื้อได้โดยติดตอตัวแทนจำหนำยที่ ASCENTI แต่งตั้งสำหรับขอมูลเพิมเติม

 

BIOSTAR RACING B360GT5S

http://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=908

 

BIOSTAR RACING B360GT3S

http://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=906

 

ดาวน์โหลด BullGuard Antivirus Software [ฟรี]:

http://www.biostar.com.tw/app/en/support/download.php

 

ติดต่อเพิ่มเติมได้ที่

 

เกี่ยวกับ BIOSTAR

BIOSTAR นั้นเป็นแบรนด์ที่ทุ่มเทในการผลิด motherboard, การ์ดจอ, ระบบการทำงานภายในคอมพิวเตอร์, IoT, อุปกรณ์การทำเหมือง crypto, และนวัตกรรมทางการแพทย์ เริ่มก่อตั้งในปี 1986 โดย BIOSTAR GROUP นั้นได้กลายเป็นผู้ผลิต motherboard รายใหญ่ในอุตสาหกรรม IT รวมถึงใน IoT, Internet of Things เพื่อคุณภาพสูงสุดและดีไซน์ที่เข้าตาแล้วนั้น  BIOSTAR ได้ลงทุนอย่างมหาศาลในด้าน ID design, อุปกรณ์, วิจัยการตลาดระดับโลก รวมถึง R&D ด้วยการโฟกัสไปที่คุณภาพ BIOSTAR นั้นพยายามมุ่งไปสู้เป้าหมายที่สูงขึ้นตลอด และเป็นหนึ่งในผู้แข่งขันที่จะก้าวไปสู่อนาคต

 

Share This:

5.9K ผู้เข้าชม

Intel i9-9900K แรงกว่า R7-2700X มากถึง 12% ราคาแตกต่างเพียง 66% !

 

Principled Technologies (PT) ได้มีการอ้างถึง Intel มีการจ่ายเงินเพื่อให้ได้ผลการทดสอบที่ดูดีอย่างมากสำหรับผลการทดสอบการเปิดตัวของ CPU Intel Core i9-9900K ซึ่งเป็น CPU แบบ 8 Core 16 Thread เหมือนกับทาง AMD Ryzen 7 2700X โดยการทดสอบครั้งแรกเพื่อเปรียบเทียบระหว่าง Core i9-9900K กับ Ryzen 7 2700X และ Ryzen Threadripper 2950X และ 2990WX ทำให้เกิดผลลัพธ์ที่ผิดพลาดและทำให้เข้าใจผิดเพราะ PT ทดสอบชิป AMD ด้วยจำนวน Core เพียงครึ่งเดียว (4 Core) และใช้งานหน่ายความจำที่ความเร็วน้อยกว่า รวมถึงระดับของสัญญาณนาฬิกา (Core Clock) ที่น้อยกว่าด้วย

 

การทดสอบครั้งแรกทำให้เราได้รับผลการทดสอบที่ทำให้เห็นว่า i9-9900K มีเร็วกว่าการในการเล่นเกมเมื่อเทียบกับ 2700X ที่ 50%” แต่ในขณะที่ Principled Technologies แก้ไขข้อผิดพลาดในการทดสอบครั้งแรกด้วยการทดสอบการทำงานของ 2700X ใหม่โดยการทดสอบให้การทำงานนั้นกลับมาประมวลผลอีกครั้งที่ 8 Core ซึ่งก็ทำให้ผลการทดสอบประสิทธิภาพระหว่าง i9-9900K และ 2700X ลดน้อยลงเหลือเพียงตัวเลขเดียวหรือประมาณ 12.39 เปอร์เซ็นต์โดยเฉลี่ยแล้วก็ไม่ค่อยมีเกมใดเกินกว่า 20% เมื่อเทียบกับผลทดสอบที่เห็นในครั้งแรกแล้วนั้นมีผลต่างมากถึง 40% ในบางเกมแต่เมื่อเทียบกับราคาที่มีการวางจำหน่ายเฉลี่ยแล้วมีความต่างที่ 66% $319 กับ $530 สำหรับ R7-2700X กับ i9-9900K ตามลำดับ

 

ความแรงที่ต่างกันเฉลี่ยที่ 12.3% ระหว่าง i9-9900K และ 2700X สามารถแคบลงไปอีกซึ่งอาจเหลือน้อยกว่า 10% ถ้า 2700X ได้รับการทดสอบด้วยการกำหนดค่าหน่วยความจำที่ดีที่สุดเช่น การกำหนด CL 14- 14-14-34 แม้ว่านาฬิกาหน่วยความจำจะยังคงอยู่ที่ DDR4-2933 MHz ก็ตาม

 

Intel ได้ตอบถึงผลการทดสอบใหม่ด้วยข้อความต่อไปนี้:

เรารู้สึกยินดีที่ Principled Technologies ทำการทดสอบเพิ่มเติม ตอนนี้พวกเขาได้เผยแพร่ผลเหล่านี้พร้อมกับรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการกำหนดค่าที่ใช้ ผลการทดสอบทำให้เห็นว่า Intel Gen 9-Core i9-9900K เป็นโปรเซสเซอร์เกมที่ดีที่สุดในโลก เรารู้สึกขอบคุณกับเวลาและความโปร่งใสของ Principled Technologies เรายินดีรับฟังข้อเสนอแนะจากผู้ใช้งานตลอดไปและหวังเป็นอย่างยิ่งว่าจะได้รับคำวิจารณ์จากสื่ออื่นๆ ในวันที่ 19 ตุลาคมนี้

 

ไม่เป็นการปฎิเสธได้ในความเป็นจริงที่ว่า i9-9900K จะเร็วกว่า 2700X อย่างไรก็ตามการที่ข้อมูลถูกนำเสนอที่มีความตั้งใจให้ผิดพลาดนั้นก็ไม่ถือว่าถูกต้องแต่ประการใด

 

ที่มา : techpowerup

Share This:

1.2K ผู้เข้าชม

เผยภาพ Intel Core i9-9900K With Gold Plated Soldered (IHS)

 

 

คงจะเป็นที่ถูกใจใครหลายๆ คนไม่มากก็น้อยเมื่อ Intel ได้เปลี่ยนมาใช้งาน Gold Plated Soldered (IHS) หรือที่จะเรียกง่ายๆว่า Intel ได้เปลี่ยนการเชื่อมต่อระหว่างกระดองกับตัว Die ของ CPU จากที่ใช้ซิลิโคลนเปลี่ยนมาได้รับการบัดกรีแทนใน Intel Core I Generation 9 หลังจากที่ใช้การบัดกรีในรุ่นล่าสุดใน Intel Core I Generation 2 (Sandy Bridge)

พร้อมสำหรับการ Overclock

จากการเปลี่ยนมาใช้งาน Gold Plated Soldered (IHS) ทำให้ Intel สามารถจัดการปัญหาด้านความร้อนได้เป็นอย่างดี ดังที่จะเห็นว่ามีการปรับความเร็ว (Clock) ของตัว CPU ที่สามารถ Boots Clock ได้ถึง 5GHz ซึ่งนั่นก็อาจหมายความได้ว่าใครที่มีระบบระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพสักหน่อยคงจะสามารถรักษาระดับความเร็วได้ไม่น่าจะต่ำกว่า 5GHz

 

 

เหตุผลหลักๆ ของการเปลี่ยนมาใช้งาน Gold Plated Soldered (IHS) แทน Thermal Interface Material (TIM) ก็น่าจะมาจากการที่ Intel ยังไม่ได้มีการเปลี่ยนแปลงสถาบัตยกรรมหรือกระบวนการผลิตที่ยังคงจะใช้งานโหนดขนาด 14nm ต่อไปซึ่งถึงแม้ตัวนี้จะเป็น 14nm+ แล้วก็ตาม แต่ว่าความจำเป็นที่จะต้องทำการเพิ่มจำนวน Core เข้ามานั้นทำให้เป็นการเพิ่มระดับความร้อนที่มากขึ้นด้วย นั่นก็จะทำให้เราเห็นได้จาก Intel Core I7 8700K (Coffee Lake) ที่คงปฏิเสธไม่ได้ว่ามีประสิทธิภาพการทำงานที่น่าประทับใจ แต่ว่าจะต้องคุมระดับความร้อนของตัว CPU ให้ได้ด้วย ดังที่เราจะพบเห็นว่าผู้ที่ชื่นชอบการ Overclock เพื่อให้ CPU ทำได้งานได้เร็วกว่ามาตรฐานนั้นจะไปทำการถอดเปลี่ยนซิลิโคลนใต้กระดองที่เชื่อมต่อระหว่าง Die กับกระดอง CPU นั่นเอง (รุ่นที่ผ่านมานั้นได้รับความนิยมในการเปลี่ยน TIM ประกอบด้วย I5 6600K/7600K/8600K และ I7 6700K/7700K/8700K) แต่ก็ต้องแลกกับการที่ CPU นั้นจะสิ้นสุดการรับประกันจากทาง Intel ด้วยนั่นเอง

กลับมานำทุกกระบวนท่า

อีกประการที่หนีไม่พ้นคือการคืนชีพของ AMD ที่ได้ส่ง CPU อย่าง AMD Ryzen Series ออกมาแทน FX Series นั้นทำให้ทางเลือกของผู้บริโภคเปิดกว้างขึ้น โดยเฉพาะการมาของ AMD Ryzen 7 Series ที่ถูกออกแบบมาให้มีจำนวน 8 Core 16 Thread ที่เลือกใช้งานเทคโนโลยี SMT จำลองการทำงาน Core เสมือนขึ้นมาเหมือนกับเทคโนโลยี HT จากทาง Intel ส่งผลทำให้การทำงานแบบ Multi Core นั้นทาง Intel ได้มีความเพลี้ยงพล้ำไปบ้างโดยเฉพาะเมื่อออกมาครั้งแรกนั้นส่งผลทำให้ Intel Core i7 7700K ที่จัดเป็น CPU ระดับสูงในตลาด Mainstream ต้องสั่นคลอน และถึงแม้ว่าจะมีการส่ง I7 8700K ออกมาแล้วก็ยังชิงความได้เปรียบกลับมายังไม่ได้ในการทำงานแบบ Multi Core ซึ่งการแก้เกมส์ครั้งนี้ได้ส่ง I9 9900K ที่เป็น CPU ที่มีจำนวน Core และ Thread เท่ากับ AMD Ryzen 2700X แต่มีความเร็วที่สูงกว่ากลับมาทวงบัลลังค์การทำงานแบบ Multi Core ด้วยนั่นเอง

 

I7 vs I9

ครั้งแรกกับการที่ Intel จงใจให้ Intel Core I7 นั้นไม่มีการทำงานของ HT เข้ามาร่วมการทำงานด้วย เหตุผลหลักๆ ก็คงเพื่อการแบ่งตลาดที่ชัดเจนว่า I7 จะเป็น CPU ที่ทำมาเพื่อตอบสนองกับการใช้งานประเภทมัลติมิเดียโดยแท้จริง น่าจะมีความเหมาะสมกับเหล่าเกมส์เมอร์โดยเฉพาะ แล้วให้ I9 นั้นเน้นไปที่การทำงานหรือผู้ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุด เพราะอย่างที่สังเกตุได้ในตอนนี้คือเกมส์จำนวนมากนั้นเน้นการทำงานของ Core แท้ๆ มากกว่า Core เสมือน ซึ่งการตัด HT ออกไปนั้นก็จะทำให้ราคาของตัว CPU นั้นมีระดับราคาที่ลดลงมาด้วย

 

สำหรับ Intel Core i9-9900K เป็น CPU เรือธงจากทาง Intel และเป็น CPU รหัส K ที่สามารถปลดล็อคตัวคูณมาให้ โดยเป็น 1 ใน 3 ของ Series ที่สามารถทำได้ (ยังคงจะมี I7 9700K และ I5 9600K) โดย Intel Core I Generation 9 นั้นออกแบบให้ทำงานร่วมกับชิพเซ็ต 300 Series โดยสามารถทำงานได้มีประสิทธิภาพสูงสุดกับชิพเซ็ต Z390 ซึ่งมีกำหนดในการเปิดตัวในเร็ววันนี้

Intel 9th Generation Core Family CPU Official Specifications:

Processor Name Process Cores / Threads Base Clock Boost Clock Cache TDP Price
Core i9-9900K 14nm++ 8 / 16 3.6 GHz 5.0 GHz (1/2 Core)
4.8 GHz (4 Core)
4.7 GHz (6/8 Core)
16 MB 95W ~450 USD
Core i7-9700K 14nm++ 8 / 8 3.6 GHz 4.9 GHz (1 Core)
4.8 GHz (2 Core)
4.7 GHz (4 Core)
4.6 GHz (6/8 Core)
12 MB 95W ~350 USD
Core i5-9600K 14nm++ 6 / 6 3.7 GHz 4.6 GHz (1 Core)
4.5 GHz (2 Core)
4.4 GHz (4 Core)
4.3 GHz (6 Core)
9 MB 95W ~250 USD
Core i5-9600 14nm++ 6 / 6 3.1 GHz 4.5 GHz 9 MB 65W TBD
Core i5-9500 14nm++ 6 / 6 3.0 GHz 4.3 GHz 9 MB 65W TBD
Core i5-9400 14nm++ 6 / 6 2.9 GHz 4.1 GHz 9 MB 65W TBD
Core i5-9400T 14nm++ 6 / 6 1.8 GHz 3.4 GHz 9 MB 35W TBD
Core i3-9100 14nm++ 4 / 4 3.7 GHz N/A 6 MB 65W TBD
Core i3-9000 14nm++ 4 / 4 3.7 GHz N/A 6 MB 65W TBD
Core i3-9000T 14nm++ 4 / 4 3.2 GHz N/A 6 MB 35W TBD

 

ที่มา : wccftech

 

Share This:

3.1K ผู้เข้าชม

Intel Core i9-9900K ไม่ต้องแงะแล้วเพราะ Intel จะบัดกรีมาให้เรียบร้อย

 

 

Coffee Lake Refresh ที่กำลังจะมีการเปิดตัวจากข้อมูลในเวลานี้จะมีเพียง 3 รุ่นที่พร้อมจะเปิดตัวเท่านั้นคือ Core i9-9900K, Core i7-9700K และ Core i5-9600K (ส่วน Core i5-9400 จะมีความพร้อมในไตรมาสที่ 1 ปีพ.ศ. 2562)

จากเอกสารที่เปิดเผยโดยในเวลานี้ยังไม่มีการยืนยันตัวตนของผู้โพสได้ยืนยันว่าโปรเซสเซอร์ตัวใหม่จาก Intel จะได้รับการบัดกรีในรุ่น Intel Core i9-9900K/i7-9700K ส่วน Core i5-9600K มีความเป็นไปได้ที่จะยังคงใช้ STIM (Solder Thermal Interface Material) เนื่องจากข้อมูลที่แสดงในเวลานี้มีอ้างอิงให้เห็นได้เฉพาะ CPU แบบ 8 Core เท่านั้น

จากข้อมูลในเวลานี้สามารถยืนยันได้ว่า Core i9-9900K จะเป็น CPU แบบ 8 Core / 16 Thread และจะทำงานในโหมดเทอร์แบบแกนเดียวที่มีความเร็วถึง 5.0 GHz สำหรับ Coffee Lake Refresh ของ Intel Core i7-9700K และ Core i5-9600K จะไม่สนับสนุนเทคโนโลยี HyperThreading

ในเวลานี้ยังไม่มีการยืนยันจาก Intel ถึงราคาและประสิทธิภาพแต่คาดว่าจะมีการวางจำหน่ายในเดือนกันยายนนี้

ที่มา : videocardz

Share This:

877 ผู้เข้าชม

Intel Coffee Lake S ทำงานบนชิพเซ็ต Intel Z390 ได้แน่นอนยืนยันได้จาก 3DMark

 

 

น่าจะเป็นที่ยืนยันแล้วว่าชิพเซ็ต Intel Z390 ที่กำลังจะเข้าสู่ตลาดในเร็ววันนี้ได้มีการปรากฏข้อมูลบนเว็บไซต์ 3DRMARK ซึ่งคราวนี้เป็นผลมาจาก Supermicro ทำให้ยืนยันถึงข้อสงสัยว่าชิปเซ็ตจะสนับสนุนการทำงานของ CPU Intel Coffee Lake S ที่จำหน่ายอยู่ในปัจจุบัน จากข้อมูลนี้ทำให้สามารถระบุได้ว่า Z390 ซึ่งจะเป็นชิพเรือธงใน Intel 300 Series ซึ่งจะเป็นตัวต่อจาก Z370 ที่ทำการจำหน่ายในขณะนี้ ที่ได้เปิดตัวหลังจากมีการเปิดตัว AMD Ryzen ทำให้ต้องมีการเร่งออกชิพเช็ตภาคต่อจาก Z270 เป็น Z370 ของ Intel แต่ก็ยังมีผลิตภัณฑ์ตัวเรือธงที่ยังไม่ได้ออกมานั่นคือ Z390 Series

ในความคล้ายคลึงกันระหว่าง Z370 และ Z270 จากผู้ผลิตเมนบอร์ดแต่ละรายซึ่งทำออกมาทำให้เห็นได้ชัดว่าได้ทำการปรับปรุงอยู่บ้างแต่ไม่มากนัก โดยเฉพาะชิพเซ็ตตัวใหม่จาก Intel 300 Series ที่ตามออกมาในภายหลังนั้นเป็นการตอกย้ำถึงความเหมือนกันอย่างมากเมื่อดูจาก H110 >> H310, B250 >> B360 หรือแม้กระทั่ง H270 >> H370 จากข้อมูลล่าสุดในตอนนี้ชิพเซ็ตที่ยังไม่ได้ออกมาในตอนนี้ที่ยังคงต้องรอลุ้นดูจากออกแบบจาก Z390 ว่าจะมีความแตกต่างเพียงใดนั้นได้มีการค้นพบข้อมูลจาก 3DMark ซึ่งทำให้เห็นได้ชัดเจนว่า Z390 นั้นจะสามารถสนับสนุนการทำงานของ Intel Gen 8 ได้อย่างแน่นอนและมีแนวโน้มว่าผู้ผลิตเมนบอร์ดจะเปิดตัวเมนบอร์ด LGA 1151v2 ตัวใหม่ที่งาน Computex 2018

 

 

มีความเป็นไปได้ว่าเมนบอร์ด Z390 Series ของ Intel จะเข้าสู่ตลาดภายในระยะเวลาอีกสองเดือนข้างหน้า ซึ่งอาจจะมีการเปิดเผยข้อมูลในงาน Computex 2018 และการขายจริงจากร้านค้าปลีกน่าจะตามมาในไม่ช้า

 

ที่มา : overclock3d

Share This:

751 ผู้เข้าชม

Intel 10nm อาจล่าช้าไปเปิดตัวไนปี พ.ศ.2562

 

 

Intel ได้ประกาศผลประกอบการทางการเงินในปีที่ผ่านมา แต่ก็มีการเปิดเผยถึงปัญหาการผลิตที่มีปัญหาในกระบวนการ 10nm ด้วยเหตุนี้ Intel จึงได้ประกาศว่าในปีนี้จะยังคงใช้โหนดขนาด 14nm ต่อไปในปีนี้ ซึ่งจะใช้ชื่อสถาบัตยกรรม Whiskey Lake สำหรับ Desktop และ Cascade Lake สำหรับ Xeon ที่จะใช้ในเครื่องคอมพิวเตอร์ Server ต่อไป

 

Intel ได้รับการยกย่องให้เป็นหนึ่งในสี่ที่บริษัทที่ยอมเยี่ยมที่สุดโดยมีรายได้สูงสุดจากไตรมาส 1 มูลค่ามากถึง 16.8 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งเพิ่มขึ้น 16% เมื่อเทียบกับช่วงเวลาเดียวกันของปีก่อน ซึ่งคาดว่าในปีนี้รายได้ของบริษัทจะมากถึง 67.5 พันล้านดอลลาร์ซึ่งเป็นตัวเลขที่สูงกว่า 2.5 พันล้านดอลลาร์ในปีก่อนหน้านี้ แต่คงต้องตามดูกันต่อในช่วงสิ้นปีที่จะถึงนี้

 

ปัญหาของ Intel 10 nm

 

โดยรวมแล้ว Intel  แต่เดิมได้มีการประกาศว่าจะมีการใช้กระบวนการผลิตแบบ 10nm ในปี พ.ศ.2558 หลังจากความล่าช้าหลายครั้ง Intel มั่นใจได้ว่าจะสามารถส่งมอบตัวประมวลผลที่ใช้โหนดการผลิตขนาด 10nm ออกสู่ตลาดได้ในปี พ.ศ.2560 ซึ่งในภายหลังก็ได้มีการประกาศเลื่อนจาก Intel อีกครั้งว่ากระบวนการผลิตแบบ 10nm จะถูกปรับเลื่อนอีกครั้งหลังจากไม่สามารถออกตามกำหนดได้โดยมีการคาดการณ์ว่าในปี พ.ศ.2561 จะมีการผลิตออกมาก่อนสำหรับโหนดการผลิตขนาด 10nm ที่จะใช้ให้กับ CPU ที่ใช้สำหรับ Laptop ก่อน แต่สำหรับในตอนนี้คาดการณ์ว่าน่าจะมีการเลื่อนไปเปิดตัวในช่วงปีพ.ศ. 2562 ซึ่งในปีนี้จะยังคงใช้งานการผลิตในโหนด 10nm ต่อไป แต่ในขณะที่คู่แข่งของ Intel เช่น TSMC กำลังเริ่มผลิตผลิตภัณฑ์ในรุ่นใหม่ที่จะใช้งานโหนดการผลิตในขนาด 7nm เข้าสู่ตลาด

 

การตั้งชื่อของโหนดการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของแต่ละบริษัทในแต่ละที่นั้นมีการใช้กลไกการวัดที่แตกต่างกันอยู่บ้างหรือถ้าจะให้ว่ากันง่ายๆ แล้วหมายถึงว่าโหนดการผลิตของ 7nm ของ TSMC เมื่อใช้การวัดที่เป็นมาตรฐานสากลแล้วอาจมีขนาดที่ไม่ได้แตกต่างจาก 10nm ของ Intel อย่างไรก็ตามโหนดการผลิตแล้วกระบวนการของบริษัทต่างๆ ที่แสดงศักยภาพออกมาจากการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ลดลงในแต่ละช่วงแล้ว ก็เป็นการแสดงศักยภาพออกมาอย่างต่อเนื่องซึ่งจะเป็นโจทย์สำหรับ Intel ว่าทำไมถึงยังไม่มีการปรับปรุงกระบวนการผลิตได้ตามที่วางแผนไว้

 

Intel’s CEO Brian Krzanich กล่าวว่าบริษัทกำลังจัดส่ง Cannon Lake ได้ในปริมาณที่ต่ำมาก แต่ถึงกระนั้นทาง Intel ก็ได้ขายโปรเซสเซอร์จากสถาปัตยกรรม Skylake มาตั้งแต่ปีพ.ศ. 2558 และได้ใช้กระบวนการผลิต 14nm มาตั้งแต่ปี พ.ศ.2557 ซึ่งหมายความว่าอินเทลกำลังจะมีการใช้งานกระบวนการผลิต 14nm อยู่อย่างยาวนานถึง 4 ปี ซึ่งมีแนวโน้มว่าจะใช้งานถึง 5 ปีในตอนนี้จากประกาศที่ออกมาซึ่งถ้าย้อนไปแล้ว Intel ตั้งแต่เปลี่ยนมาใช้ชือรุ่น Core I แทน Pentium สำหรับ CPU เรือธงของบริษัทก็ได้มีการปรับเปลี่ยนโหนดการผลิตที่จะกระทำทุก 2 ปีที่ได้เรียกว่า Tick-Tock ซึ่งกระทำได้เรื่อยมาจนถึงในปีพ.ศ. 2554 และก็ได้ประกาศเป็นการเปลี่ยนแปลงในทุก 3 ปี แต่ถ้าดูจากในตอนนี้นับว่าไม่เป็นลางดีสำหรับ Intel ที่การปรับเปลี่ยนเทคโนโลยีการบวนการผลิตที่จะทำเป็นประจำทุก 3 ปีก็ดูเหมือนว่าจะเป็นไปได้ยากสำหรับในตอนนี้

 

 

Brian Krzanich ได้ให้ข้อมูลเพิ่มเติมอีกว่า Intel “เป็นเรื่องยากมากเกี่ยวกับเรื่องนี้” โดยการเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิตเตอร์ในโหนด 10nm ซึ่งจะเพิ่มขึ้นเป็น 2.7 เท่าของโหนด 14nm เมื่อเปรียบเทียบแล้ว Intel เพิ่มความหนาแน่นเพียง 2.4 เท่าปรับเปลี่ยนโหนด 22nm สู่ 14nm ถึงแม้ว่าความแตกต่างกันอาจไม่มากก็จริงแต่ Krzanich ก็ชี้ให้เห็นแล้วว่าค่าเฉลี่ยของการปรับปรุงความหนาแน่นเพียง 1.5-2X ต่อการเปลี่ยนโหนดจึงมีผลกระทบอย่างมากสำหรับการเปลี่ยนโหนดการผลิตสู่ 10nm ซึ่ง Intel จึงต้องทำการปรับเปลี่ยนเป้าหมายความหนาแน่นกลับไปเป็น 2.4X สำหรับการเปลี่ยนไปใช้โหนด 7nm นอกจากนี้ Intel ยังเน้นย้ำถึงสถาปัตยกรรมการผลิตที่แตกต่างกันด้วยเทคโนโลยี EMIB

 

10nm จะเป็นกระบวนผลิตสุดท้ายของ Intel บนพื้นฐานของ Photolithography ที่ใช้แบบดั้งเดิมและแม้ว่า Krzanich ไม่ได้ลงลึกเข้าไปในรายละเอียด แต่เขาก็ระบุว่าเทคนิคนี้จะสามารถทำได้ต่ำสุดที่ 10 nm ในตอนนี้ Intel คาดว่าจะเปลี่ยนไปใช้งานที่ EUV ในโหนด 7nm ซึ่งขณะนี้ขั้นตอนการทำงานหลายขั้นตอนของ Intel กำลังเกิดข้อบกพร่องในการลดกระบวนการผลิตซึ่งส่งผลต่อต้นทุนต่อกระบวนการของโหนด 10nm Krzanich ได้เพิ่มเติมข้อมูลอีกว่า Intel ได้รับรู้ถึงปัญหานี้แล้วและกำลังดำเนินการแก้ไขในปัญหาดังกล่าว แต่การแก้ไขปัญหาดังกว่าวน่าจะใช้ระยะเวลาไม่แน่นอนในตอนนี้ซึ่ง Intel อาจจะไม่สามารถผลิตได้เป็นจำนวนมากได้ในช่วงต้นปี พ.ศ.2562 ซึ่งเป็นไปได้ที่โหนด 10nm จะเปิดตัวล่าช้าไปจนถึงครึ่งหลังของปี

 

Intel ยังคงมีความก้าวหน้าในกระบวนการ 10 nm เรามีการส่งมอบในปริมาณที่ต่ำและจะมีการส่งมอบที่ดีขึ้น แต่อัตราของการปรับปรุงจะช้ากว่าที่เราคาดไว้ ซึ่งเป็นผลให้การผลิตปริมาณมากจะสามารถทำได้ในช่วงครึ่งหลังของปี พ.ศ.2561 เป็น พ.ศ.2562 เราเข้าใจถึงปัญหาของการบวนการผลิตและมีการกำหนดถึงการปรับปรุงสำหรับในตอนนี้ แต่พวกเราจะใช้เวลาในการดำเนินการอยู่บ้าง ผลิตภัณฑ์ชิ้นต่อไปจะยังคงใช้โหนด 14  nm ซึ่งจะใช้สถาบัตยกรรม Whiskey Lake สำหรับลูกค้าทั่วไปและ Cascade Lake สำหรับลูกค้าองค์กรขนาดใหญ่ที่จะเปิดตัวในช่วงปลายปีนี้

 

Krzanich กล่าวเพิ่มอีกถึงแม้ว่า Intel จะสามารถแก้ไขปัญหาดังกล่าวได้แล้ว แต่ก็ยังไม่ได้ทำการทดสอบเพื่อสามารถเข้าสู่กระบวนการผลิตที่มีปริมาณมาก นั่นหมายความว่า Intel จะกลับไปใช้กระบวนการผลิตก่อนหน้านี้หากการปรับปรุงดังกว่าวยังไม่ได้รับการแก้ไขนี่นับว่าเป็นแรงผลักดันให้การยืนยันของ Intel ในวันนี้ว่าบริษัทได้ปรับเปลี่ยนเทคโนโลยีการผลิตจากเดิมอีกทั้งยังได้ประกาศถึงการคาดการณ์รายได้รับล่วงหน้าอย่างรวดเร็วในวันนี้ และ Jim Keller ก็ได้มีส่วนร่วมในการริเริ่มการออกแบบซิลิกอนอีกด้วย นี่เป็นโอกาสที่จะเพิ่มความมั่นใจให้กับนักลงทุนว่าปัญหาการผลิต 10nm จะได้รับการแก้ไขจาก Intel

 

น่าเสียดายที่เทคโนโลยีของการผลิตของ Intel อาจจะต้องใช้เวลาอีกอยู่บ้างซึ่งน่าจะยังไม่สำเร็จในเร็ววันนี้ แต่คู่แข่งที่สำคัญอย่าง AMD นั้นกำลังดำเนินการได้ดีกับสถาปัตยกรรมที่จะออกแบบเพิ่มเติมมาในอนาคต ซึ่งถ้าดูจากล่าสุดแล้ว AMD จะมี GPU ขนาด 7nm ที่ในขณะนี้ได้เข้าสู่กระบวนการในห้องทดลองและคาดว่าจะมีการทดลองตัวประมวลผล EPYC 2 ขนาด 7nm รวมอยู่ด้วยซึ่งคาดว่าจะแล้วเสร็จในปีนี้ ซึ่งทั้งสองจะพร้อมสำหรับการผลิตและส่งมอบในปีหน้า

ที่มา : tomshardware

Share This: