365 ผู้เข้าชม

BIOSTAR Motherboards ทั้งหมดที่ใช้ชิพ Intel 300 Series พร้อมสนับสนุน Intel Core 9th Generation

 

 

Taipei, Taiwan –  เมนบอร์ด BIOSTAR Intel 300 Series พรอ้มแล้วกับการสนับสนุน นั้นรองรับ Intel Core 9th Generation ที่เพิ่งเปิดตัวไปก่อนหน้านี้ ซึ่งมีจำนวน Core มากสุดที่ 8 Core 16 Thread สำหรับ Intel Core i9-9900K ซึ่งเมนบอร์ด BIOSTAR Intel 300 Series ประกอบด้วย Chipsets H310, B360, และ Z370 ซึ่งสามารถทำให้รองรับการทำงานของ Intel Core 9000 Series ได้ง่ายๆ ด้วยการอัพเดตเพียง Bios ให้เป็นรุ่นล่าสุดเท่านั้นเอง

 

Motherboard Intel 300 Series จาก BIOSTAR ทั้งหมดรองรับ Intel Core 9th Gen

Motherboard Intel 300 Series จาก BIOSTAR ทุกตัวนั้นสามารถใช้งาน CPU Intel Coffee Lake รุ่นใหม่ล่าสุดของ Intel ได้ส่งผลทำให้ได้สมรรถนะที่สูงมากสำหรับ Gaming Motherboard, Motherboard โดยทั่วไป รวมถึง Motherboard สำหรับการทำเหมืองดิจิตอล (BTC Crypto-Mining) อีกด้วย การอัพเดทนั้นจะทำให้เหล่าเกมเมอร์และผู้ผลิตคอนเทนท์ได้รับประโยชน์สูงสุดจากเมนบอร์ดได้อย่างเต็มประสิทธิภาพจาก CPU  Intel Core 9th Generation ซึ่ง BIOSTAR นั้นมี Motherboard Intel 300 Series ดังนี้ :: RACING B360GT3S, RACING B360GT5S, B360MHD PRO, B360MHD PRO2, H310MHD PRO, H310MHD PRO2, H310MHC, H310MHC2, RACING Z370GT6, TB360-BTC PRO, และ TB360-BTC Expert

Intel 9th Generation Core Processors

สำหรับ Intel ในรุ่นที่ 9th นั้นสามารถแสดงประสิทธิภาพได้สูงขึ้นถึง 10% เมื่อเทียบกับ CPU ของ Intel รุ่นก่อนๆ โดยการทำสอบจากเกม Hitman 2 และ World of Tanks เป็นตัวทดสอบ และยังสามารถเพิ่มประสิทธิภาพในการตัดต่อวิดิโอได้มากถึง 34% โดย Intel ทั้ง 3 รุ่น : i5-9600K, i7-9700K และ i9-9900K ออกแบบมาเพื่อให้เหล่า เกมเมอร์นั้นดื่มด่ำไปกับประสบการณ์เล่นเกมที่ลื่นไหล ด้วยจำนวน Core ที่มากถึง 8 cores 16 threads ความเร็วสูงสุด 5.0 GHz ในโหมด turbo frequency นอกจากนี้ยังมีแคสให้มากถึง16 MB และยังมีในส่วนของ Series “K” ที่สามารถจะปลดล็อคตัวคูณได้เพื่อการ Overclock (ใช้งานร่วมกับ Intel Z370/Z390 Chipset) รวมถึงมี PCI-e 3.0 40 lanes ที่เอื้อต่อการเล่นเกม การสร้างคอนเทนท์ และการทำโอเวอร์คล็อก

ข้อมูลเพิ่มเติม 9th generation Intel Core processors ได้ที่นี่: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/docs/processors/core/9th-gen-core-desktop-brief.html

 

BIOSTAR Intel 300 Series Motherboards BIOS Support List

เพื่ออัพเดท BIOS ของ motherboard ซีรีส์ BIOSTAR Intel 300 ให้สามารถรองรับ 9th generation Intel Core processor ได้นั้น จำเป็นต้องเข้าไปที่หน้าดาวน์โหลดตามรุ่นของ motherboard นั้นๆ และดาวน์โหลด BIOS ตามรุ่นที่ระบุได้ที่ด้านล่างนี้

วิธีทำ USB Boot Device

  • ติดตั้ง Rufus จาก https://rufus.akeo.ie/?locale แล้วทำตัว Boot
  • Download ไฟล์ Bios จากลิงค์ด้านบนตามรุ่นของเมนบอร์ดที่ใช้งานจะได้เป็นไฟล์ zip
  • Extract ไฟล์ zip แล้วทำการ copy folder ME และ file BIOS ไว้ที่ USB device

วิธีการ Update BIOS

  • เปิดเครื่องแล้วทำการกด F12 บนคีย์บอร์ดให้เข้าสู่หน้า POST screen
  • หลังจากเข้ามาที่หน้า POST แล้วให้เลือกเมนู BIOS update
  • เลือก file BIOS ที่ปรากฎขึ้นมาให้ตรงกับ Ver. ที่ Download มา
  • กด Y เพื่อยืนยันการ flash BIOS (ข้อควรระวังการ flash BIOS อาจเกิดความเสียหายได้ถ้าไฟฟ้าดับระหว่างนี้จะทำให้เมนบอร์ดอาจเปิดไม่ติด ให้ตรวจสอบความพร้อมของระบบไฟฟ้าให้แน่นอนก่อนทำการ flash BIOS ทุกครั้ง)
  • เมื่อเสร็จกระบวนการ flash BIOS แล้วเครื่องจะทำการ reboot ขึ้นอีกครั้งให้ทำการตั้งค่า BIOS ใหม่เพราะค่าเดิมได้ถูกล้างไปทั้งหมดแล้ว

สามารถหาซื้อได้ที่

  • BIOSTAR A320MH : http://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=912#overview
  • ตรวจสอบสินค้าได้ที่ www.ascenti.co.th และสามารถสั่งซื้อหรือสอบถามข้อมูลเพิ่มเติมได้โดยติดต่อตัวแทนจำหน่ายที่ ASCENTI

ติดต่อเพิ่มเติมได้ที่

 

เกี่ยวกับ BIOSTAR

BIOSTAR นั้นเป็นแบรนด์ที่ทุ่มเทในการผลิด motherboard, การ์ดจอ, ระบบการทำงานภายในคอมพิวเตอร์, IoT, อุปกรณ์การทำเหมือง crypto, และนวัตกรรมทางการแพทย์ เริ่มก่อตั้งในปี 1986 โดย BIOSTAR GROUP นั้นได้กลายเป็นผู้ผลิต motherboard รายใหญ่ในอุตสาหกรรม IT รวมถึงใน IoT, Internet of Things เพื่อคุณภาพสูงสุดและดีไซน์ที่เข้าตาแล้วนั้น  BIOSTAR ได้ลงทุนอย่างมหาศาลในด้าน ID design, อุปกรณ์, วิจัยการตลาดระดับโลก รวมถึง R&D ด้วยการโฟกัสไปที่คุณภาพ BIOSTAR นั้นพยายามมุ่งไปสู้เป้าหมายที่สูงขึ้นตลอด และเป็นหนึ่งในผู้แข่งขันที่จะก้าวไปสู่อนาคต

Share This:

482 ผู้เข้าชม

ชิป Qualcomm 7nm นั้นจะผลิตที่โรงงานของ TSMC

 

Etnews ซึ่งเป็นสื่อของเกาหลีไต้ ได้ออกมาพูดถึงชิบจากทาง Qualcomm ที่ใช้กระบวนการผลิตที่ 7nm นั้นน่าจะผลิตที่โรงงานของ TSMC ในขณะที่เจ้าใหญ่ๆอีกเจ้าทั้งในจีและสหรัฐอเมริกากลับเลือกใช้บริการจากโรงงานที่ผลิตฃิป 7nm ของ Samsung ซึ่งปกติแล้วทาง TSMC ก็มีลูกค้าประจำอย่าง Nvidia และ MediaTek อยู่แล้ว

โรงงานใหญ่จากไต้หวันรายนี้คาดว่าจะผลิตชิปให้กับทาง Qualcomm ในปริมาณมากในช่วงต้นปี 2562 โดยจะมีการเปิดตัวสินค้าในช่วงปลายปี 2018 ซึ่งก็ไม่น่าแปลกใจสักเท่าไหร่ แต่ชิปที่ว่านั้นจะมาหลังจากที่ Snapdragon 845 ออกไปแล้ว

ปกติในวงการสมาร์ทโฟนนั้นเราก็มักจะนึกถึง iPhone แต่ทว่ากลับเป็น Samsung Galaxy S9ที่เป็นเจ้าแรกที่จะใช้ชิป Snapdragon 845 แต่ว่าทาง Samsung ก็จะใช้ชิป 10nm ที่เป็น Exynos 8910 ในตลาดเดียวกัน (ปกติในมือถือรุ่นเดียวถ้าขายกันในโซนที่ต่างกันก็มักจะใช้ชิปที่ต่างกันด้วย) ซึ่งทาง Qualcomm ก็ถือว่าโชคดีเพราะไม่ค่อยจะมีใครสนใจที่จะใช้ Exynosมากนักเพราะในตลาดของ Android สำหรับสมาร์ทโฟนในระดับ high end นั้นมักจะเลือกใช้ชิป Snapdragon 800 series เป็นส่วนใหญ่

เมื่อมองกลับไปดูกระบวนการผลิตแบบ 7nm EUV แล้ว ทางSamsung ก็เตรียมใช้ชิปที่ผลิตจากโรงงานของตนเองในปี 2562 โดยจะผลิตในปริมาณมากๆและบางส่วนก็จะเป็น risk production ซึ่งผลิตในช่วงปลายปี 2561 โดยชิป SoC เหล่านี้จะออกมาหลังจาก Exynos 8910 และจะเป็นชิปตัวแรกที่ใช้ในปี 2562 สำหรับสมาร์ทโฟนในรุ่น Galaxy S

มีรายงานว่าทาง Qualcomm และ Broadcom นั้นได้ออกแบบชิปในรุ่นต่อไป โดยใช้เทคโนโลยีการผลิต 7-nano PDK ของทาง TSMC ซึ่งเป็นเหตุผลหลักที่ทาง Qualcomm หันไปใช้บริการ 7nm ของทาง TSMC ในขณะที่ทาง Samsung นั้นต้องการที่จะผลิตชิป 7nm ด้วยเทคโนโลยีที่ใหญ่และเสี่ยงกว่าอย่าง EUV (Extreme Ultraviolet)

ส่วนทาง Samsung คาดว่าจะหันมาใช้กระบวนการผลิตที่ 7nm ในภายหลัง ซึ่งทำให้หลายเจ้าที่อยากจะไป 7nm เลยต้องรีบไปใช้บริการของ TSMC ซึ่งเทคโนโลยี EUV นั้นในตอนนี้ยังไม่พร้อมกับตลาดใหญ่ๆ เพราะต้องใช้แสง Ultraviolet ในแบบ Extreme เพื่อผลิตชิปในแบบ 7nm หรือ 5nm แต่ก็มีอยู่สองโรงงานที่ไม่เป็นเช่นนั้น อย่าง GlobalFoundries นั้นก็แชร์เทคโนโลยีกับทาง Samsung และต้องใช้บริการจากทาง Samsung สำหรับการผลิตที่ 7nm นั่นเอง

ที่มา Fudzilla

Share This:

753 ผู้เข้าชม

Qualcomm Snapdragon 845 ยังเป็น 10nm ส่วน 7nm นั้นต้องรอปีหน้า

 

สำหรับชิป SoC จากทาง Qualcomm ตัวเรือธง นั้นทาง Fudzilla ก็ออกมายืนยันว่า Snapdragon 845 SoC นั้นดูเหมือนว่าจะออกมาในปีนี้ โดยใช้กระบวนการผลิตที่ 10nm FinFET

ทางแหล่งข่าวนั้นเชื่อว่าชิป SoC ตัวนี้ผลิตที่โรงงานของ Samsung ซึ่งกระบวนการผลิตที่ 7nm นั้นเหมือนว่าจะเร็วเกินไปที่จะมาในปีนี้ ซึ่งคาดว่าจะได้เห็นกระบวนการผลิตจากหลายๆที่ในช่วงสิ้นปีหน้า ดดยทาง Apple ให้โรงงานที่ตนเองใช้บริการนั้นเลือกใช้กระบวนการผลิตที่ดีที่สุดและดีที่สุด ทำให้ชิป A11 ก้ยังเป็น 10nm อยู่ ซึ่งก็น่าจะผลิตได้ในช่วงปลายปีนี้หรือต้นปีหน้า

ปกติแล้ว Qualcomm นั้นจะออกเปิดตัวชิปรุ่นเรือธง ในช่วงท้ายปีเพื่อให้ส่งมอบให้ทันกับความต้องการของลูกค้า โดยสมาร์ทโฟนอย่าง Samsung S8 นั้นจะเป็นสมาร์ทโฟนตัวแรกที่ใช้ชิป Snapdragon 835 และคาดได้ว่า Galaxy S9 เองก็จะใช้ Snapdragon 845 SoCแต่ก็ยังไม่มีการยืนยันว่าจะใช้ชื่อ 845 แต่การตั้งชื่อในลักษณะนี้ก็มีมาตลอดและสื่อหลายๆเจ้าก็พากันเรียกชื่อนี้

ทาง Samsung เองนั้นถึงจะมีรุ่นที่ใช้ชิป Exynos สำหรับสมาร์ทโฟน Galaxy S9 โดยชิบดังกล่าวนั้นจะมาแทนที่ ชิป 8895 ซึ่งเป็นไปได้ว่าจะใช้ชื่อว่า Exynos 8900 โดยทาง Samsung นั้นอ้างว่าจะใช้กระบวนการผลิตที่ 7 nm ซึ่งเป็นครั้งแรกที่ บริษัทเลือกใช้การผลิตชิปด้วยแสงอัลตร้าไวโอเลตในแบบ extreme (EUV) โดยจะได้เห็นชิปในช่วงครึ่งปีหลังของปีหน้า

สำหรับ Snapdragon 845 นั้นจะมีการอัพเดทตัว Kryo core และมี GPU Adreno ที่ดีขึ้น ซึ่งมีเวลาพอสมควรที่จะทำการปรับแต่งชิปบนกระบวนการผลิตที่ 10nm และคาดได้ว่าจะได้รับประสิทธิภาพ มากกว่า Snapdragon 835 ซึ่งในส่วนของ Adreno GPU นั้นก็จะมีการปรับแต่งให้รองรับ VR, AR และ XR และมีสัญญาณนาฬิกาที่สูงขึ้นอีกด้วย

เมื่อไปมองที่ชิปตัวเรือธงของ Nvidia อย่าง Volta นั้นยังใช้กระบวนการผลิตที่ 12nm อยู่และยังไม่ได้เปลี่ยนไปใช้กระบวนการผลิตที่ 10nm ในขณะที่โทรศัพท์มือถือนั้นกำลังจะเปลี่ยนไปใช้กระบวนการผลิตที่ 7nm next ในปีหน้าส่วนปีนี้นั้นจะใช้กระบวนการผลิตที่ 10nm ใน generation ที่ 2

ที่มา Fudzilla

Share This: